پی وی ڈی لیپت کے بعد نمک سپرے ٹیسٹنگ میں پروڈکٹ رگڑنا کیوں کرتا ہے؟

عام طور پر سوراخ میں سوراخ ہیں اور پی وی ڈی کے علاج کے بعد، سوراخوں میں عاجز ہیں، کوٹنگ کی سطح میں سطح کی خرابی ہوتی ہے، جیسے مائیکرو کرک، سوراخ، پنھولس، ڈھیلا اناج کی حد، وغیرہ وغیرہ ذائقہ کے مسئلہ کی وجہ سے.

نمک سپرے امتحان میں، برائن میڈیا ان خرابیوں کے ذریعہ سبسریٹٹ میں گھومتے ہیں، لہذا کوٹنگ، برائن میڈیا اور سبسیٹیٹ میڈیا کے کنکشن کے ساتھ سنکنرن بیٹری بنا دیتا ہے. کیٹنگ اور ذیلی برقی کام بیٹری کی الیکٹروڈ کے طور پر، کیونکہ کوٹنگ عام طور پر اعلی کیمیائی انٹیگریشن اور اعلی الیکٹروڈ کی صلاحیت ہے، دھات سبساتیٹ اور سٹینلیس سٹیل نسبتا کم کیمیکل اندرونی ساتھ ساتھ کم الیکٹروڈ صلاحیت ہے.

سنکنرن سیل کے الیکٹروڈ جوڑے کے لئے، سٹینلیس سٹیل سبسیٹیٹ انوڈ ہے، جس میں فی آکسائڈڈ الیکٹروڈ ردعمل میں الیکٹرانز کھو جاتا ہے، اور پھر آکسائڈریشن کے ردعمل کو بنانے کے لئے فی2O3 پیدا کرتا ہے جس میں ذیلی برتن دھکا ہوا ہے اور خراب ہو جاتا ہے. کوٹنگ کا کیتھوڈ ہے، اور یہ کمیشن ردعمل کو یقینی بنانا کرنے کے لئے برقیوں کو حاصل کرتا ہے، لہذا کوٹنگ کی طرف سے نقصان پہنچا نہیں جائے گا.

اس طرح، پلاٹ کی خرابیوں کے قریب اس سب سوراخ مقامی سنکنرن سے ملتا ہے. اگر سنکنرن شدید ہے، اور سنکنرن کی مصنوعات کو توسیع، کوٹنگ جمع کرنے اور اس کے اخراج کی طرف سے نقصان پہنچایا جائے گا، یا سبسائٹ etched اور eroded ہے، نتیجے میں اوپر چڑھنے کی حمایت کی کمی کی وجہ سے سب سے اوپر اور کرشنگ. یہی وجہ ہے کہ جب نمک سپرے کی جانچ پڑتال کی جاتی ہے.