آئون کوٹنگ سیاہ آرائشی فلم کی ترکیبیں

آئن کوٹنگ سیاہ آرائشی فلم کی ترکیبیں

1. مواد کی موازنہ

⑴ TiC

TiC سب سے عام اور اقتصادی مشکل سیاہ فلم ہے. رنگ گہری کارکردگی کو پورا کر سکتا ہے، لباس مزاحمت کی کارکردگی بہت اچھی ہے، لیکن اس میں ٹونال کافی سٹرلنگ نہیں ہے، ہمیشہ سیاہ میں پیلا تھوڑا سا لے جا سکتا ہے. اس کے علاوہ، کیونکہ ٹائٹینیم کے پگھلنے کے نقطہ نظر نسبتا کم ہوتے ہیں، تو یہ بہت آسان ہوتا ہے جب اسپٹٹرنگ کرتے ہوئے، یہ نظریاتی سنویدنشیلتا کو بہتر بنانا مشکل ہوجائے. اینٹی فنگر پرنٹ کی صلاحیت بھی اچھی نہیں ہے، پیلا رگڑنا، دھندلا بن جائے.

(2) CrC

کرسی کا مجموعی سر TiC کے مقابلے میں بہتر ہے، جو کم سیاہ ہے لیکن زیادہ خالص اور اس سے زیادہ ہے. چونکہ کرومیم کو ٹھوس حالت میں گیسس ریاست سے براہ راست گراؤنڈ ریاست میں تبدیل ہوتا ہے، اگرچہ Chromium کے sputtering گنجائش بہت بڑی ہے اور فلم کی پرت کے ذخیرہ کی شرح بہت تیز ہے، اس کی نظری چمک ٹی ٹی سی سے بہتر ہے. فنگر پرنٹ کے تحفظ کو بھی TiC سے بہتر ہے. کرکٹ ایک باہمی مواد ہے، اور فلم کے بقایا کشیدگی کو لباس مزاحمت کے لئے خاص طور پر اہم ہے.

(3) TiAlC

TiCrAlC ایک چھوٹے طیارہ کے ہدف کے ساتھ ٹیسٹ کیا گیا تھا، اور نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ روشنی سنویدنشیلتا اور فنگر پرنٹ کی مزاحمت بہت اچھی تھی، جس میں دو وجوہات ہو سکتے ہیں: (1) روشنی حساسیت اور مواد کی خود فنگر پرنٹ مزاحمت اچھا تھا؛ (2) ہوائی جہاز کے ہدف بمبار کا استعمال کریں. یہ بھی اچھا لباس مزاحمت ہے، جس کی وجہ سے ہو سکتا ہے: 1. (2) TiCrAlC خود نسبتا لباس مزاحم ہے؛ (3) چھوٹے طیارے کے ہدف کا پاور کثافت نسبتا زیادہ ہے، اور سپٹرٹر ذرات اعلی توانائی ہے، لہذا فلم گھنے ہے.

(4) TiCrAlC

TiCrAlC ایک چھوٹے طیارہ کے ہدف کے ساتھ ٹیسٹ کیا گیا تھا، اور نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ روشنی سنویدنشیلتا اور فنگر پرنٹ کی مزاحمت بہت اچھی تھی، جس میں دو وجوہات ہو سکتے ہیں: (1) روشنی حساسیت اور مواد کی خود فنگر پرنٹ مزاحمت اچھا تھا؛ (2) ہوائی جہاز کے ہدف بمبار کا استعمال کریں. یہ بھی اچھا لباس مزاحمت ہے، جس کی وجہ سے ہو سکتا ہے: 1. (2) TiCrAlC خود نسبتا لباس مزاحم ہے؛ (3) چھوٹے طیارے کے ہدف کا پاور کثافت نسبتا زیادہ ہے، اور سپٹرٹر ذرات اعلی توانائی ہے، لہذا فلم گھنے ہے.

(5) TiCN

TiCN ایک اچھی فلم ہے جس میں اچھی سختی اور مزاحمت پہننا ہے. اس کا رنگ بھی TiC سے زیادہ سیاہ ہے. رابطے میں ہموار نہیں ہے اور ایک چپچپا احساس ہے.

2. تجرباتی مشین کی ترتیب

(1) پاور ماخذ

1) AE درمیانے فریکوئنسی بجلی کی فراہمی

ای ای پاور ذریعہ کی درستگی بہت زیادہ ہے، ہدف کے مواد کی ضرورت زیادہ نہیں ہے، طاقت کے ذریعہ کی خود کی حفاظت کی صلاحیت نسبتا طاقتور ہے، لہذا بیرونی حالات جیسے ویکیوم ڈگری جیسے تقاضے زیادہ سخت ہے، بجھانے کے لئے آسان ہے. چڑھایا CrC فلم اچھی روشنی اور فنگر پرنٹ مزاحمت ہے، لیکن رنگ نیلے رنگ کے ساتھ سیاہ ہے. گھریلو مزاحمت کا تجربہ ٹیسٹ بجلی کی فراہمی بھی بہترین ہے.

2) Xinda انٹرمیڈیٹ تعدد بجلی کی فراہمی

نئی پاور سپلائی کی طاقت بڑی ہے، اس کے فوائد میں سے ایک کے ساتھ متوازی میں استعمال کیا جا سکتا ہے. سی سی سی فلم سیاہ لیکن سفید تھا، اور لباس مزاحمت AE طاقت کے مقابلے میں بدتر تھا .

3) اسپ درمیانے فریکوئنسی بجلی کی فراہمی

شنگپا پاور سپلائی کی استحکام دیگر بجلی کی فراہمی کے مقابلے میں بدتر ہے، اور اصل طاقت بڑی نہیں ہے. چڑھایا CrC فلم تھوڑا سا پیلا ہے اور اچھا نہیں پہننا.

4) پاور ٹیک   درمیانی تعدد بجلی کی فراہمی

پاور ٹیک طاقت سب سے بڑا ہے، لیکن چمکتا غیر معمولی ہے جب کم طاقت کے استعمال میں، شور جب بڑا ہے تو اعلی طاقت.

5) شینگ پی سی ڈی سی بجلی کی فراہمی

ڈی سی بجلی کی فراہمی کا چمک نیلے رنگ تھا، اس سے ظاہر ہوتا ہے کہ سپٹر ذرات زیادہ توانائی رکھتے ہیں. تاہم، ڈی سی بجلی کی کوٹنگ کی ہائسٹوریسس اثر سنگین ہے، اور رنگ کا کنٹرول مشکل ہے.

(2) میگنیٹران سپٹٹرنگ ہدف

1) براہ راست پانی ٹھنڈا کرومیم ہدف وی ایس غیر مستقیم پانی سے ٹھنڈا کرومیم ہدف

براہ راست پانی کی ٹھنڈک ہدف اس کے بہتر ٹھنڈک اثر کی وجہ سے اعلی بجلی کی فراہمی کا استعمال کرسکتا ہے. (عام طور پر، براہ راست کولنگ کی بجلی کی کثافت 25W / سینٹی میٹر ہے، اور ان میں سے 15 ~ 20W / سینٹی میٹر 2) ہے. سپٹر دھات ذرات ٹھیک ہیں. بجلی کی آزمائش میں، براہ راست پانی سے ٹھنڈے کرومیم کا ہدف xinda بجلی کی فراہمی اور ای ای پاور سپلائی کا استعمال کیا جاتا ہے، جبکہ غیر مستقیم پانی سے ٹھنڈا کرومیم ہدف شینگپیو بجلی کی فراہمی کا استعمال کرتا ہے. نتیجے کے طور پر، سی سی سی براہ راست پانی سے ٹھنڈا کرومیم ہدف سے بہتر کارکردگی کا حامل تھا (بجلی کی فراہمی کا بھی اثر تھا). اس کے علاوہ، براہ راست پانی ٹھنڈا کرومیم ہدف زہریلا ہے اور ہدف دھونے کا وقت مختصر ہے. اس کے علاوہ، جب غیر مستقیم پانی سے ٹھنڈا کرومیم ہدف ای ای پاور سپلائی سے منسلک تھا، چمک نیلے رنگ میں تھا، سپٹرٹر ذرات اعلی توانائی تھی، اور کرم طہارت براہ راست پانی سے ٹھنڈے کرومیم ہدف سے زیادہ تھا، لہذا بہتر کوٹنگ حاصل کرنے کے لئے ممکن تھا. جب بجلی 3 کلوواٹ ہے اور خلا کی ڈگری 0.1pa ہے، تو اس کا استعمال کالم ہدف بمبار کے استعمال کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے.

طیارہ ہدف VS سلنڈر ہدف

ایک طیارہ کا ہدف سلنڈر ایک سے بہتر ہے، لہذا ایک بہتر فلم عام طور پر پیدا کی جاتی ہے. کیونکہ طیارہ ہدف کی اتباعی جگہ غیر معمولی ہے، یہ زہریلا نہیں ہونا آسان ہے، اور موٹی فلم حاصل کی جاسکتی ہے. موجودہ ٹیسٹ ڈی سی بجلی سپلائی بمبار، سبسیٹیٹ، اور اس کے بعد طاقت کے منبع فریکوئینسی پاور کیٹنگ فلم کا استعمال ہے، نتیجہ چند گھنٹے فلم چھیلنے، طیارہ کے ہدف اور سلنڈر ہدف کے فوائد اور نقصان کے مقابلے میں نہیں ہے. یہ سب ضروری ہے کہ آرکیڈ ہدف کو سبسایہ بمباری کرنے اور فلم چڑھانا کرنے کے لئے طیارے کے ہدف کو استعمال کرنے کے لۓ، دیکھنا چاہے کہ پلیٹ فلم کی کارکردگی بہتر ہو؟

مقناطیسی میدان (غیر مساوات VS مساوات)

غیر مسابقتی مقناطیسی میدان کا استعمال کرنے کا مقصد پلازما کے علاقے کو بڑھانے کے لئے ہے، ورکشاپ پر جمع کردہ ذرات کی توانائی، اور اس طرح لباس مزاحمت کو بہتر بناتا ہے. تاہم، تجرباتی نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ غیر غیر فعال ہونے کے بعد فلم کا لباس مزاحمت، مسابقتی مقناطیسی میدان نمایاں طور پر تبدیل نہیں ہوا ہے، لیکن روشنی سنویدنشیلتا اور فنگر پرنٹ مزاحمت کم ہو گئی ہے. مقناطیسی میدان کو تبدیل کرنے کے بعد ہدف کی سطح کی صورت حال کے مطابق، ہدف کی سطح کے قریب روشنی کمزور ہے، اور ہدف سے کہیں زیادہ جگہ پر روشنی بڑھتی ہے، جو اشارہ کرتا ہے کہ پلازما کے علاقے میں غیر تبدیل کرنے کے بعد اسباب کی مقناطیسی میدان واقعی توسیع کی جاتی ہے. اس کے علاوہ، تعصب موجودہ بھی اضافہ ہوا ہے، اس بات کا اشارہ ہے کہ ionization کی شرح بھی بڑھ گئی ہے. بجلی کی فراہمی کے وولٹیج کے اضافہ کے لئے، یہ عام طور پر مقناطیسی میدان کی کمزوری کی وجہ سے ہو سکتا ہے، اور غیر مساوات کی وجہ سے نہیں ہے. تجربے کی توقع سے زیادہ مختلف طریقے سے کیوں تبدیل ہوگئی؟ میں سوچتا ہوں کہ مندرجہ بالا کئی وجوہات ہیں: ایک اعلی سطح کی غیر متوازن ہے، پلازما کے علاقے میں بہت بڑا اور جمع کردہ ذرات کی توانائی بہت زیادہ ہے. اس کے علاوہ، پلازما کے علاقے میں اضافہ ہونے کے بعد جمع کی شرح میں اضافہ ہوتا ہے. لہذا، آپٹیکل سکون کم ہوجاتا ہے، جبکہ لباس مزاحمت نمایاں نہیں ہوتی. جب اقتدار کے وسائل کی طاقت بڑھتی ہے تو، سپٹٹرنگ کی رقم میں اضافہ ہوتا ہے، ذخیرہ کی شرح میں اضافہ ہوتا ہے، اور روشنی کا حکم متاثر ہوتا ہے. سی بجلی ٹیسٹ کے دوران بہترین کوٹنگ عمل نہیں مل سکا، اور تجرباتی نتائج میں کچھ غلطیاں ہیں.

جوڑوں VS دو ہدف کا اہداف رکھتا ہے

جوڑی ہدف پر چمک مادہ کا اثر دو وجوہات سے زیادہ بہتر تھا. مختلف ضروریات کے مطابق، بند جگہوں اور آئینے کی جگہ کا تعین ہدف کے لئے منظور کیا جاسکتا ہے.

(3) معاون ذریعہ (فلاٹ)

واحد کالم کے ہدف کی کوٹنگ کے عمل کے لئے، اگر کوئی تنت نہیں ہے تو، فلم کا رنگ یونیفارم نہیں ہے، رنگا رنگ آسان، ہلکے حکم اور فنگر پرنٹ اثر خاص طور پر غریب ہے؛ انٹرمیڈیٹ فریکوئنسی کے لئے، پھول شامل کرنے کا اثر واضح نہیں ہے. کوٹنگ کے عمل میں، C2H2 کے بہاؤ میں پھول شامل کرنے کے بعد تھوڑا سا اضافہ ہوا ہے، اس بات کا اشارہ ہے کہ تنہائی ionization میں ایک خاص کردار ادا کیا ہے، لیکن زیادہ نہیں. ورزش کا ایک اور کام workpiece گرمی ہے. حرارتی ٹیوب کے مقابلے میں، حرارتی الیکٹران ٹرانسمیشن ہیٹنگ نہ صرف کاریپاس کے درجہ حرارت کو بڑھاتا ہے، بلکہ ذخیرہ جوہری کو ایک ابتدائی متحرک توانائی بھی دیتا ہے، اس کی پھیلاؤ کی صلاحیت میں اضافہ ہوتا ہے اور فلم پرت کی سرگرمی میں اضافہ ہوتا ہے.

(3) گیس پائپ پوزیشن

اس وقت، تین قابل وینٹیلیشن طریقوں کی تجویز پیش کی گئی: 1) ٹریکہ انٹرمیڈیٹو فریکوئنسی مقاصد کے درمیان رد عمل گیس کی آئنیکرن کی شرح کو بہتر بنانے کے لئے کیا گیا تھا؛ 2) ایک ہدف کے بعد ٹریشیہ، مقصد مقصد کے بعد ایک ionization ذریعہ کے طور پر، trauta ایک sputtering ذریعہ کے طور پر دوسرے ہدف ہے؛ 3) ہتھیاروں کے ہدف کے قریب کام کرنے والے گیس، ورکشاپ کے قریب ردعمل گیس، ہدف زہریلا کو سست کرنے کے لئے.

3. کوٹنگ کے طریقوں کی موازنہ ( مرکزی ہدف + مرکزی نشست بمقابلہ میڈ آئیوم فریکوئنسی )

نظریاتی طور پر، درمیانی تعدد کی آئنشن کی شرح واحد کالم کے ہدف سے کہیں زیادہ ہے. لیکن تجرباتی نتائج کے مطابق، انٹرمیڈیٹیٹ فریکوئنسی کوٹنگ رنگ، ہلکا پھلکا اور فنگر پرنٹ کی مزاحمت میں کچھ فوائد رکھتا ہے، لیکن لباس مزاحمت کے لحاظ سے بدترین ہوتا ہے. وجوہات مندرجہ ذیل ہوسکتی ہیں: چمک کے نقطہ نظر سے، چمک کے نقطہ نظر سے درمیانی فریکوئینسی بجلی کی فراہمی سفید ہے (سفید روشنی لال، سنتری، پیلا، سبز، نیلے، جھیل اور جامنی رنگ) کا ایک مجموعہ ہے، اور اس کی توانائی ڈی سی بجلی کی فراہمی کی طرف سے پیدا نیلے روشنی کی نسبت کم ہے. جب بی درمیانی فریکوئینسی بجلی کی فراہمی کا استعمال کرتا ہے، تو یہ عام طور پر مقناطیسی میدان پر مبنی ہوتی ہے، اور سپٹٹرنگ ذرات ایک سمت میں مرکوز ہوتے ہیں، لہذا اس کا چمک مضبوط ہوسکتا ہے. پلازما کام کے ٹکڑے کے ٹریک پر متفق ہے، اور اس طرح فلم غیر متفق ہے.   ہدف 360 ° اور سنگل کالم مقناطیسی میدان ہے، ذرات کے sputtering کو ہدف کے ارد گرد برابر تقسیم کیا گیا تھا، ذرہ کثافت بھی اعلی نہیں ہے، کاریگری کے مدار میں تقسیم کیا جاتا ہے، فلم کی ترقی مسلسل وردی سست بڑھتی ہوئی ہے؛ سی درمیانے فریکوئنسی کوٹنگ ایک اعلی ionization کی شرح ہے اور تعصب کے دباؤ سے بھی متاثر ہوتا ہے. موصول ہونے والی فلم کی سختی کو بہتر بنایا جاتا ہے، جو اینٹی فنگر پرنٹ کے اثر کے مطابق ہوتا ہے، جبکہ بقایای کشیدگی کا اضافہ ہوتا ہے، جس میں لباس مزاحمت پر اثر پڑتا ہے. ڈی درمیانے فریکوئینسی کے دو اہداف یوں اور یانگ پولس ایک دوسرے کے ہیں. جب کیتھوڈ کے طور پر چترکاری کرتے ہیں تو، انوڈ کے طور پر ہدف بڑے ذرات کو کم کرنے اور ہلکے آرڈر کو بہتر بنانے کے لئے ٹھوس ہوتا ہے.

عمل کے پیرامیٹرز کا اثر

( 1 ) تعصب دباؤ کے بعد آئنوں کو ایک اضافی توانائی فراہم کرنا ہے، تاکہ اس فلم کو زیادہ کثافت کا ذخیرہ بنایا جاسکتا ہے، لیکن اسی کشیدگی کو بھی بڑھایا گیا ہے. مقناطیس سپٹرٹرنگ کی آئنشنائزیشن کی شرح 10٪ اور 20٪ کے درمیان ہے، 20٪ 40٪ گرم کیتھڈو اور 60٪ سے زیادہ 90٪ کثیر آرک، آئنریشن کی شرح بہت کم ہے. فلم میں کاربن C2H2 سے آتا ہے، جبکہ C2H2 صرف C + اور CH + میں ionized ہونے کے بعد فلم میں جمع کیا جاسکتا ہے (چند C2H2 فلم کے ساتھ ملایا جاتا ہے)، تو عنصر سی میں فلم میں ورکشاپ پر جمع کرنے سے قبل متاثر ہوسکتا ہے. .جب جب تعصب زیادہ ہے، جب دھات کے آئنوں کے مقابلے میں سی + کا بیکاسپش فلم ہلکا کا مجموعی رنگ بناتا ہے. اس کے علاوہ، تعصب میں اضافے کے ساتھ، فلم میں اضافہ کی شدت، جو اینٹی فنگر پرنٹ کے اثر کے مطابق ہے فلم کی، لیکن روشنی کی مرضی کے مطابق نہیں ہے.

(2) ڈیوٹی تناسب کو کام کے ٹکڑے کی تعصب کے لئے کوٹنگ کے طور پر سمجھا جا سکتا ہے، بڑا فرض ڈیوٹی تناسب، مجموعی طور پر آئن توانائی پر لاگو ہوتا ہے، فلم کی شدت کو بہتر بناتا ہے، فنگر پرنٹ کو روکنے کی صلاحیت کے مطابق ہوتا ہے، لیکن بہت زیادہ ڈیوٹی تناسب چمکنا آسان ہے.

(3) جیسا کہ اوپر بیان کیا گیا ہے، مقناطیس سپٹرٹرنگ کی آئنائزیشن کی شرح کم ہے، جس کے نتیجے میں باصلاحیت اضافی انرژی وولٹیج کی طرف سے لاگو ہوتا ہے. لہذا، sputtering کے ذرات کی ابتدائی توانائی اور ذہنی توانائی کی کمی سے کامپس پر جمع ہونے سے قبل زیادہ اہم ہو جاتا ہے. بڑے طاقت کا ذریعہ بڑا ہے، جسے بڑے پیمانے پر ذائقہ کے ذرات کی ابتدائی توانائی ہوگی. اتنا زیادہ طاقت فلم کے لباس مزاحمت کے لئے موزوں ہے.

(4) کوٹنگ کی زیادہ ویکیوم، ذرات کے ٹکرنے کا وقت کم، ذرات کی کم توانائی کی کمی، اور کوٹنگ کے نچلے حصے میں مزاحمت بہتر ہے. اس وقت، نسبتا مقبول کم دباؤ کی فلم سازی کے طریقہ کار میں 0.1 ویں سے زیادہ یا برابر برابر ایک خلا ڈگری ہوتی ہے، اور خلا ڈگری زیادہ ہے جب ہدف کا مواد زیادہ سے زیادہ برابر ہوتا ہے.

(5) ایک کالم کے ہدف تناسل کے عمل کے ساتھ ہدف بیس فاصلہ، بڑے موڑ کے فریم برقی ٹیس کے 12 چھڑی کا استعمال، نتیجہ یہ ہے کہ روشنی کی ڈگری اور اینٹی فنگر پرنٹ کے اثر کو نمایاں طور پر بہتر بنایا گیا ہے، اور رنگ 8 بھی ہے. کچھ موڑنے کے لئے چھوٹے موڑ کے فریم کے مقابلے میں چھڑی نہیں، پیلے رنگ، لیکن بہت کم لباس مزاحمت.

(6) C2H2 کے بہاؤ کا کنٹرول فلم کی کارکردگی پر بہت اچھا اثر ہے. عام طور پر، پہلی تیز رفتار اور پھر سست طریقہ اپنایا ہے. آغاز میں C2H2 بہاؤ بہت بڑا ہے، فلم رنگا رنگ آسان ہے، اور کشیدگی بڑے ہے، لباس مزاحم نہیں؛ ابتدا میں، C2H2 کے بہاؤ بہت چھوٹا ہے، اور فلم کی سختی کم ہوتی ہے. یہ لباس مزاحم نہیں ہے، اور وقت طویل ہے. روشنی کی حالت اچھا نہیں ہے. عام طور پر C2H2 بہاؤ کے آغاز میں اچھے کا تقریبا ایک تہائی C2H2 بہاؤ کوٹنگ کے اختتام پر.

مندرجہ بالا مندرجہ بالا مندرجہ بالا پیرامیٹر سپٹٹرنگ ہدف کے مقناطیسی میدان میں فلم کے ذخیرہ آئن توانائی اور بقایا بازی کشیدگی کو متاثر کرنے والے سب سے اہم عوامل ہیں. صرف وہ معقول طور پر ملتا ہے، بہترین کوٹنگ ٹیکنالوجی حاصل کرسکتا ہے، بہترین فلم کی معیار حاصل کر سکتا ہے.

(7) TiN منتقلی کی پرت کو شامل کرنے کا مقصد TiN منتقلی پرت ایک مشکل کم پرت کو شامل کرنے اور زیادہ لباس مزاحم فلم پرت حاصل کرنے کے لئے ہے. تاہم، تجربہ کار نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ ٹیو این منتقلی کی پرت کے ساتھ سنگل پوسٹ ہدف تنصیب کے عمل کا لباس مزاحمت بہتر ہے، لیکن انٹرمیڈیٹ فریکوئینسی کوٹنگ کے عمل کے لئے کوئی اہم تبدیلی نہیں ہے. یہ ہوسکتا ہے کہ واحد کالم ہدف کی تنصیب کے عمل میں فلم کی سختی کے طور پر درمیانے درجے کی فریکوئنسی کے عمل کے طور پر زیادہ نہیں ہے. اس کے علاوہ، ٹیو این منتقلی کی پرت کا وقت نسبتا مختصر ہے، جو مشکل نیچے پرت کو شامل کرنے کا کردار ادا نہیں کرتا.

(8) پس منظر ویکیوم جو زیادہ پس منظر ویکیوم، کوٹنگ کرتے وقت کم عاجزی متعارف کرایا جاتا ہے، تاکہ فلم کا رنگ زیادہ خالص ہو.

(9) وقت کی کوٹنگ کا وقت بہت لمبا ہے، روشنی کے حکم کی فلم بنائے گی اور اینٹی فنگر پرنٹ اثر کم ہوجائے گا، اور وقت، فلم کی موٹائی، کشیدگی میں اضافہ ہو جائے گا، لباس میں مزاحمت کم ہوجائے گی.

(10) دھات کی منتقلی کی پرت کو سطح پر آکسائڈ کی پرت کو دور کرنے کے لئے کوٹنگ سے پہلے ورکشاپ کو بمباری کرنا ضروری ہے. بمباری کرنے والی ذرہ بیکسپلش (100 ای وی پر توانائی) کی ضرورت ہے. اعلی تعصب وولٹیج آئنوں کو اضافی توانائی کو لاگو کرنے کی ضرورت ہے. تاہم، مقناطیسی سپٹٹرنگ (عام طور پر، ذرات کی ابتدائی توانائی 2 ~ 20 ای وی ہے) کم آئنائزیشن کی شرح، کم آئنوں کی پیداوار، باصلاحیت وولٹیج کی طرف سے لاگو کم اضافی توانائی اور آکسائڈ پرت کو ہٹانے میں مشکل ہے. ایک کڑھ بینڈ کے طور پر جمع شدہ دھاتی منتقلی کی پرت (نرم پرت)، جس میں میٹرکس اور TiC کے درمیان ایک مخصوص "رشتہ دار پرچی" کم دباؤ کی سطح پر ہے. لیکن بہت موٹی دھاتی منتقلی کی پرت میٹرکس نرم کرے گی اور لباس مزاحمت کو کم کرے گی.

(11) اس کے علاوہ، آر کار ورکس کے اشتھاراتی گیس کی جگہ لے لے اور پس منظر ویکیوم کو بہتر بنا سکتے ہیں. چھوٹے اثر کی وجہ سے، ٹیسٹ کو واضح اثر نہیں دیکھا .

(12) کوٹنگ کی صفائی کی صفائی کی تکمیل کے بعد آزاد سی فلم کو ہٹانے کے لۓ، فلم فنگر پرنٹ اثر کو بہتر بنا سکتے ہیں. لیکن کیا اس کا اثر اس کا اثر ہے کہ کیا ٹیسٹ کیا جائے گا.

IKS PVD ، آئن ذریعہ ، درمیانے درجے کی فریکوئینسی sputtering کوٹنگ کے نظام ، رابطہ : iks.pvd@foxmail.com